芯片外抽式真空包裝機

外抽式真空包裝機具有結構緊湊、體積小、重量輕、耗電省、靈敏高、操作維修方便，真空包裝機不受包裝物大小及體積的限制，可任意進行抽真空或充氮（或其它氣體）包裝，外抽真空包裝機適用的包裝材料為各種復合薄膜如聚脂/聚乙烯、尼龍/聚丙烯、聚丙烯/聚乙烯、聚脂/鋁箔/聚乙烯等復合材料。真空包裝機適用于電子產品，如半導體，晶片，ＩＣ等，布料，棉羊毛制品，海綿等，進行真空包裝，降低包裝體積，節省您的物流成本，針對食品，蔬菜，海鮮，電子等產品充入氮氣或其他氣體，保持新鮮，原味，并可防撞擊，整機性能穩定，是電子廠、線路板廠、五廠及玩具廠等的真空理想設備。

◆ 該外抽式真空包裝機集封口、抽真空等于一體，且熱封系統能夠任意選擇熱容性包裝材料，封口的長度能夠跟據用戶的需求在特定范圍內進行調整；

◆ 該外抽式真空包裝機只抽包裝容器內的氣體，速度快（僅需2～3秒即可完成）；

◆ 不銹剛工作臺可根據待包裝物的厚度調整高度，并且不對產品的外型尺寸提出限制；

◆ 封口壓力由大缸徑的變行氣缸提供，封口壓力大，*改變傳統包裝封口不牢的現象；

◆ 占地面積小，只需一個人就可以操作；

◆ 底部裝有腳輪，可自由移動。

品名/規格 ZH-ZKJ-1000

包裝能力（包） 3～10

封口尺寸 L1000*W5～10

包裝尺寸 L不限×W1000×H不限

電源 220V/380V 50Hz-60Hz

總功率 2.2KW

真空度 0.2KPa

機器重量 105kg

外形尺寸 L1070×W460×H1050

膏體液體灌裝機薦單頭膏體灌裝機薦雙頭液體灌裝機薦雙頭膏體灌裝機

芯片外抽式真空包裝機